Componenti semiconduttori in titanio
Il vassoio di trasporto in lega di titanio per semiconduttori-lanciato da China Super Tech Co., Ltd. è un componente centrale a forma di quasi-rete-progettato specificatamente per apparecchiature di litografia di fascia alta-. Il suo peso è di circa 80 chilogrammi. È costituito da un substrato in lega di titanio attraverso un processo di stampaggio a pezzo unico-e può trasportare stabilmente moduli wafer in un ambiente di produzione di semiconduttori ad alta-pulizia e-vibrazioni elevate. Ciò riduce significativamente lo spreco di materiale e le deviazioni di precisione causate dai metodi di lavorazione tradizionali.
- introduzione al prodotto
Caratteristiche del prodotto
1. Bassa perdita di materiale
Utilizzando il processo di deposizione al plasma ad arco e utilizzando il filo di titanio come materia prima per la fusione e lo stampaggio strato{0}}per-strato, il tasso di utilizzo del materiale è superiore del 70% rispetto a quello della fresatura tradizionale, riducendo il consumo non necessario di preziosi materiali di titanio.
2. Elevata rigidità strutturale
Dopo la formatura, la struttura interna risulta densa e uniforme, senza i comuni difetti di porosità della fusione tradizionale. È meno probabile che si deformi nelle condizioni di movimento ad alta-velocità dell'apparecchiatura e la fluttuazione di precisione è inferiore a 0,02 mm durante l'uso a lungo-termine.
3. Basso stress residuo
Dopo la formatura, per i componenti viene previsto un esclusivo trattamento di invecchiamento-a temperatura controllata. Lo stress residuo all'interno dei componenti è molto inferiore al livello standard del settore. Non si verificherà alcuna deformazione imprevista durante la successiva lavorazione di precisione.
4. Elevata pulizia e compatibilità
La superficie della lega di titanio può essere trattata con passivazione, che non è soggetta alla precipitazione di particelle metalliche e soddisfa pienamente i requisiti di produzione di elevata pulizia dell'officina dei semiconduttori.
Applicazione del prodotto
1. Supporto per wafer per apparecchiature di litografia
In qualità di vassoio di supporto per wafer nel sistema di litografia, trattiene saldamente il modulo wafer durante il movimento ad alta-velocità e il processo di allineamento preciso, impedendo che il wafer si sposti durante il processo di esposizione e garantendo la precisione dell'incisione della linea di ciascun wafer.
2. Supporto per rivestimento sotto vuoto
Posizionato all'interno della macchina di rivestimento sottovuoto per semiconduttori, distribuisce i chip da rivestire. Il materiale in titanio ha un tasso di emissione di gas estremamente basso in un ambiente sotto vuoto, che non interrompe lo stato di alto vuoto all'interno della camera di rivestimento, garantendo l'uniformità e la densità dello strato di rivestimento.
3. Base del dispositivo per il test dei chip
Essendo il componente di base dell'attrezzatura per lo smistamento e il test dei chip, l'elevata stabilità apportata dal suo stesso peso può contrastare la leggera vibrazione causata dallo smistamento ad alta-velocità dell'attrezzatura, rendendo l'allineamento della sonda e dei perni del chip più accurato e riducendo il tasso di errore dei test.
Servizio personalizzato
China Super Tech Co., Ltd. può fornire un servizio personalizzato completo-dalla corrispondenza della domanda alla consegna del prodotto. Basandosi sulla tecnologia matura di deposizione della lega di titanio, può produrre rapidamente billette dalla forma quasi-netta-senza la necessità di ripetere la produzione di stampi. Successivamente è necessaria solo una piccola lavorazione di precisione per ottenere la precisione dimensionale richiesta secondo le specifiche del cliente.
Possiamo adattare la forma e la struttura di rinforzo interna dei componenti in base allo spazio di installazione effettivo e ai requisiti di carico-delle apparecchiature del cliente e possiamo anche fornire soluzioni di trattamento superficiale adatte a diversi livelli di pulizia in base alle esigenze del cliente. Seguiremo l'avanzamento dell'elaborazione durante tutto il processo per garantire che i componenti personalizzati possano adattarsi direttamente al sistema esistente della catena di fornitura delle apparecchiature per semiconduttori del cliente senza la necessità di ulteriori modifiche all'interfaccia dell'apparecchiatura.
Specifica
|
Parametro |
Specifica |
|
Nome del prodotto |
Componenti semiconduttori in titanio |
|
Materiale |
Titanio puro (grado 1, grado 2), lega di titanio (grado 5 / Ti-6Al-4V) |
|
Standard |
ASTM B348, ASTM B381, ASTM F67, ASTM F136 (disponibile su misura) |
|
Processo di produzione |
Lavorazioni CNC, Tornitura di precisione, Fresatura, Rettifica |
|
Forme disponibili |
Anelli, camere, bersagli, flange, piastre, dispositivi, parti personalizzate |
|
Diametro |
5mm – 1000mm |
|
Lunghezza |
Fino a 3000 mm |
|
Spessore |
0,5 mm – 200 mm |
|
Tolleranza |
Da ±0,005 mm a ±0,02 mm (a seconda del modello) |
|
Finitura superficiale |
Lavorato, Lucidato, Finitura a specchio, Sabbiato, Decapato |
|
Rugosità superficiale |
Ra 0,2–1,6 μm |
|
Purezza |
Fino al 99,9% (titanio commercialmente puro) |
|
Densità |
4,51 g/cm³ |
|
Temperatura operativa |
Fino a 600 gradi |
|
Resistenza alla corrosione |
Eccellente resistenza agli acidi, agli alcali e ai prodotti chimici ultra-puri |
|
Certificazione |
ISO 9001, certificato di prova dei materiali (EN 10204 3.1 disponibile) |
|
OEM/ODM |
Disponibile |
Domande frequenti
Perché il titanio è ampiamente utilizzato nelle apparecchiature per semiconduttori invece dell'acciaio inossidabile o dell'alluminio?
+
-
Il titanio offre un'eccellente combinazione di resistenza alla corrosione, basso rilascio di gas, elevato rapporto resistenza-/-peso e compatibilità con gli ambienti con vuoto ultra-alto (UHV). Queste proprietà lo rendono ideale per apparecchiature di produzione di semiconduttori esposte a sostanze chimiche aggressive, lavorazione al plasma e condizioni di produzione di elevata-purezza. Rispetto all’acciaio inossidabile o all’alluminio, il titanio ha meno probabilità di contaminare i wafer con ioni o particelle metalliche, contribuendo a migliorare la resa produttiva e la stabilità del processo. Viene comunemente utilizzato per camere a vuoto, apparecchiature di processo, componenti di distribuzione del gas, parti per la movimentazione di wafer e apparecchiature al plasma.
Come si riduce al minimo la contaminazione da particelle durante la produzione?
+
-
La contaminazione da particelle è una delle maggiori preoccupazioni per i produttori di semiconduttori perché anche le particelle microscopiche possono ridurre la resa dei wafer. Per ridurre al minimo la contaminazione, i componenti dei semiconduttori in titanio dovrebbero essere sottoposti a lavorazione CNC di precisione seguita da un'adeguata finitura superficiale come lucidatura, passivazione o elettrolucidatura quando richiesto. I componenti vengono generalmente puliti utilizzando processi di pulizia di livello-per semiconduttori e imballati in ambienti puliti per prevenire la contaminazione durante il trasporto. I clienti possono anche richiedere rugosità superficiale (Ra), livelli di pulizia e imballaggi personalizzati specifici in base ai requisiti delle loro apparecchiature.
Potete produrre componenti semiconduttori in titanio personalizzati secondo i disegni?
+
-
SÌ. La maggior parte dei componenti semiconduttori in titanio sono realizzati su misura-perché ogni produttore di apparecchiature ha specifiche di progettazione diverse. I clienti solitamente forniscono: Disegni 2D o file CAD 3D (STEP, IGES, PDF) Requisiti di qualità del materiale Specifiche di finitura superficiale Tolleranze critiche Requisiti di pulizia Requisiti di ispezione Sulla base di queste specifiche, prima della spedizione è possibile fornire lavorazione CNC di precisione, ispezione dimensionale, tracciabilità del materiale e imballaggio personalizzato.
Quali documenti di qualità possono essere forniti con i componenti semiconduttori in titanio?
+
-
I produttori di apparecchiature per semiconduttori spesso richiedono una documentazione di qualità completa per garantire la coerenza e la tracciabilità del prodotto. I documenti tipici includono: Certificato di prova dei materiali (EN 10204 3.1) Rapporto sulla composizione chimica Rapporto sulle proprietà meccaniche Rapporto sull'ispezione dimensionale Rapporto sull'ispezione CMM Rapporto sulla rugosità superficiale Ispezione del primo articolo (FAI) Certificato di conformità (COC) Ulteriori rapporti di ispezione possono essere forniti anche in base alle specifiche del cliente.
In che modo i componenti in titanio possono mantenere una lunga durata in ambienti difficili di lavorazione dei semiconduttori?
+
-
La lavorazione dei semiconduttori comporta spesso alto vuoto, esposizione al plasma, gas di processo corrosivi e sostanze chimiche ultra-pure. Una scelta inadeguata dei materiali o un trattamento superficiale inadeguato possono causare corrosione, contaminazione, eccessivo degassamento o riduzione della durata dell'apparecchiatura. I componenti in titanio di alta-qualità sono prodotti utilizzando gradi di titanio appropriati, lavorazione meccanica di precisione, finitura superficiale controllata e severi controlli di qualità. La corretta selezione dei materiali insieme a processi di produzione puliti aiutano a migliorare la resistenza alla corrosione, ridurre il degassamento, minimizzare la generazione di particelle e prolungare la durata di servizio dei componenti in condizioni operative impegnative dei semiconduttori.
Etichetta sexy: componenti per semiconduttori in titanio, produttori di componenti per semiconduttori in titanio in Cina, fornitori, fabbrica, Componenti in titanio lavorati a CNC a 5 assi, componenti in titanio lavorati chimicamente, parti in titanio fresate a CNC, componenti in titanio ad alta precisione lavorati a CNC, parti in titanio lavorate multiasse, componenti per apparecchiature a semiconduttore in titanio
