Dissipatore di calore in diamante sintetico

1. Efficienza di conduttività termica ultra-elevata

Utilizzando una disposizione delle particelle di diamante su scala micro-e un processo di sinterizzazione, la conduttività termica può essere mantenuta stabilmente a 600-700 W/m·K, ovvero più di tre volte superiore a quella dei normali dissipatori di calore in alluminio. Può distribuire uniformemente il calore concentrato sulla superficie del dispositivo in un breve periodo di tempo, evitando l'accumulo di calore.

2. Design corrispondente a bassa espansione

Regolando il rapporto composito di diamante e rame, il coefficiente di espansione termica del prodotto viene controllato entro un intervallo vicino a quello dei chip semiconduttori. Non causerà crepe o problemi di distacco dell'interfaccia nemmeno durante-cicli di alta e bassa temperatura a lungo termine e la sua durata utile è due volte più lunga di quella dei dissipatori di calore convenzionali.

3. Struttura leggera

A parità di capacità di dissipazione del calore, il peso complessivo è solo il 60% di quello dei dissipatori in rame puro. Non aggiungerà ulteriore peso all'apparecchiatura ed è adatto a scenari di installazione con severi requisiti di peso.

1. 5Unità radio remota della stazione base G

L'apparecchiatura RRU delle stazioni base 5G è sempre in uno stato di emissione di potenza elevata-e la densità del flusso di calore del chip dell'amplificatore di potenza è estremamente elevata. Le soluzioni di raffreddamento tradizionali hanno difficoltà a mantenere la temperatura interna entro la soglia di funzionamento, il che spesso porta a problemi di attenuazione del segnale e di disconnessione. Utilizzando il dissipatore di calore Diamond di China Super Tech Co., Ltd., il calore concentrato del chip dell'amplificatore di potenza può essere rapidamente condotto all'esterno, garantendo il funzionamento stabile della stazione base per 24 ore in ambienti esterni ad alta temperatura- e riducendo significativamente la frequenza di manutenzione e ispezione.

2. Generatore laser industriale ad alta-potenza

Il generatore laser ad alta-potenza utilizzato nel taglio e nella saldatura industriale è estremamente sensibile alle fluttuazioni di temperatura durante il funzionamento della serie di diodi laser. Una differenza di temperatura superiore a 2 gradi influirà direttamente sulla precisione di uscita del laser, causando prodotti difettosi nelle parti lavorate. Basandosi sulla caratteristica di conduzione termica elevata e uniforme del prodotto, la differenza di temperatura della superficie di lavoro della serie di diodi può essere controllata entro 1 grado, garantendo la stabilità dell'emissione laser e migliorando significativamente il tasso di rendimento dell'elaborazione di precisione.

3. Componente T/R del radar aviotrasportato

La componente T/R del radar Phased Array attivo in volo ha un grado di integrazione estremamente elevato e la densità del flusso di calore per unità di area è di gran lunga superiore a quella dei dispositivi elettronici convenzionali. Allo stesso tempo, esistono requisiti severi per quanto riguarda il peso e la resistenza alle vibrazioni dei componenti di dissipazione del calore. Questo componente di dissipazione del calore, con le sue caratteristiche di bassa espansione e leggerezza, può funzionare stabilmente in condizioni aeree complesse, evitando deviazioni delle prestazioni dei componenti dovute alla deformazione termica e soddisfacendo gli standard di utilizzo di elevata affidabilità delle apparecchiature aeronautiche.

4. Modulo di potenza IGBT per veicoli di nuova energia

Il modulo IGBT del controller del motore nei veicoli a nuova energia genererà istantaneamente una grande quantità di calore durante l'accelerazione di emergenza e la salita a lungo termine-. Se la dissipazione del calore non è tempestiva, è molto probabile che si attivi la protezione dal surriscaldamento del dispositivo di alimentazione, con conseguente interruzione dell'erogazione di potenza. Questo componente di dissipazione del calore può condurre rapidamente il calore di picco generato dall'IGBT e stabilizzare la temperatura di funzionamento del modulo entro l'intervallo di sicurezza, migliorando l'affidabilità e la durata del sistema di alimentazione del veicolo.

5. Modulo di potenza della macchina per incisione per la produzione di semiconduttori

La fonte di alimentazione ad alta-frequenza all'interno dell'attrezzatura per l'incisione dei wafer richiede un ambiente a temperatura continua e stabile per garantire la precisione delle linee di incisione. Una piccola deviazione della temperatura locale porterà ad un calo significativo della resa dei wafer. Il dissipatore di calore Diamond di China Super Tech Co., Ltd. può raggiungere una rapida distribuzione del calore, controllando la fluttuazione della temperatura nell'area centrale della fonte di alimentazione entro 0,5 gradi, evitando deviazioni del modello di incisione causate dalla deformazione termica e garantendo la resa di elaborazione di wafer da 12- pollici e di dimensioni maggiori.

6. Componente di dissipazione del calore del tubo CT medico

Il tubo del dispositivo medico TC genererà una grande quantità di calore durante la scansione continua. I metodi di raffreddamento tradizionali richiedono lunghi tempi di attesa per il raffreddamento, che influiscono direttamente sull’efficienza dell’accoglienza ospedaliera. Questo componente di dissipazione del calore, con la sua efficienza di conduzione del calore estremamente elevata, può rimuovere rapidamente il calore generato dal tubo durante l'intervallo di scansione, riducendo il tempo di attesa per il raffreddamento dell'apparecchiatura di oltre il 30% e garantendo il funzionamento sicuro dell'apparecchiatura medica, aumentando al tempo stesso il numero di pazienti che possono essere esaminati all'ora.

7. Invertitore di trazione del transito ferroviario

L'inverter di trazione della ferrovia ad alta-velocità e del trasporto ferroviario urbano si trova sempre in un ambiente con vibrazioni e differenze di temperatura. La stabilità della dissipazione del calore del modulo di potenza interno influisce direttamente sull'affidabilità della potenza in uscita del treno. Questo componente di dissipazione del calore, attraverso il processo di sinterizzazione integrato di diamante e metallo, ha prestazioni anti-shock e antivibrazioni- superiori rispetto ai componenti di dissipazione del calore convenzionali e può funzionare stabilmente in ambienti esterni con temperature comprese tra -20 gradi e 60 gradi, evitando che il dispositivo di alimentazione attivi una riduzione della protezione di potenza dovuta al surriscaldamento e garantendo la continuità del funzionamento del trasporto ferroviario.

8. Unità di elaborazione satellitare a bordo-ad alta potenza di calcolo

L'-unità di calcolo di bordo dei satelliti-in orbita bassa può dissipare il calore solo attraverso la radiazione nell'ambiente vuoto dello spazio. Se il calore generato dal chip non può essere eliminato tempestivamente e si accumula nella cavità stretta, ciò porterà direttamente al guasto del chip di calcolo. L'ultra-conduttività termica di questo componente di dissipazione del calore può trasferire rapidamente il calore dal chip alla superficie di radiazione dell'involucro del satellite, mantenendo la temperatura operativa stabile dei componenti principali nell'ambiente spaziale senza convezione e prolungando la-vita utile in orbita del satellite.

‌9. Scheda-acceleratore AI per server di fascia alta‌

Quando la scheda di accelerazione dell'addestramento AI nel data center funziona a pieno carico, la densità del flusso di calore di una singola scheda è di gran lunga superiore a quella di una comune CPU. Le soluzioni di raffreddamento tradizionali sono soggette a hotspot locali, con conseguente riduzione della potenza di calcolo. Utilizzando questo componente di dissipazione del calore è possibile eliminare i punti caldi locali sulla superficie della scheda acceleratrice, controllando la differenza di temperatura del cluster multi-chip entro 2 gradi. Senza aumentare il consumo energetico del sistema di raffreddamento, è possibile aumentare la densità di potenza di calcolo di un singolo armadio nel data center di oltre il 20%.

China Super Tech Co., Ltd. offre un servizio personalizzato esclusivo-processo completo. Basandosi sulla propria linea di produzione di sinterizzazione di compositi diamantati, senza lavorazione in outsourcing, può regolare direttamente la forma dei componenti di dissipazione del calore e la proporzione del materiale di base in base alle dimensioni dello spazio interno e ai parametri di potenza forniti dal cliente. I campioni possono essere prodotti entro 7 giorni. Può inoltre collaborare con il cliente per eseguire trattamenti superficiali come nichelatura e doratura, soddisfacendo pienamente le esigenze di installazione e saldatura dei diversi dispositivi. Ciò elimina il processo di connessione intermedio e il costo personalizzato è inferiore del 15% rispetto alla media del settore.

Nome del prodotto	Dissipatore di calore in diamante sintetico
Tipo materiale	Diamante sintetico/Diamante CVD/Diamante-Composito di rame
Tipo di diamante	Diamante policristallino (PCD)/Diamante a cristallo singolo (opzionale)
Composizione principale	Composito diamante (C)/diamante-rame (Cu-diamante).
Conducibilità termica	1.000–2.200 W/m·K (Diamante); 500–900 W/m·K (composito di rame-diamantato, a seconda della composizione)
Coefficiente di dilatazione termica (CTE)	Circa. 1.0–6,0 ppm/K (a seconda della struttura del materiale)
Proprietà elettrica	Isolante elettrico (diamante); Opzioni conduttive disponibili con strutture composite metalliche
Densità	Circa. 3.5 g/cm³ (diamante)
Durezza	8.000–10.000 HV (diamante)
Temperatura operativa	Fino a 500 gradi + (a seconda dell'incollaggio e delle condizioni di applicazione)
Finitura superficiale	Superficie lucida/lappata/metallizzata
Forme disponibili	Piastra, Foglio, Blocco, Geometria personalizzata
Intervallo di spessore	0,1 mm – 5 mm (personalizzato)
Gamma di dimensioni	Personalizzato secondo i disegni del cliente
Opzioni di metallizzazione	Rivestimento Ti/Au, Cr/Au, W, Mo, Cu (per migliorare l'adesione)
Metodi di legame	Brasatura, saldatura, incollaggio per diffusione, incollaggio diretto
Compatibilità dell'interfaccia termica	Adatto per TIM, strati di saldatura e interfacce di packaging per semiconduttori

 

 

 

 

 

 

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